高通推出首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台 6月26日,高通技术公司宣布推出第二代骁龙4移动平台,为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台。Redmi、vivo等主要OEM厂商及品牌预计将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。(界面) 上一篇:韩媒:韩国考虑下调经济增长预期,以反映半导体行业疲软表现 下一篇:企业开工率处于高位,钢铁产量有所回升 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注昵称: 邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 填入阿拉伯数字完成算式 18 + = twenty Powered by MathCaptcha 提交